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题目
HSOP是什么封装,英文全称是什么,谢谢

提问时间:2020-12-22

答案
Heatsink  Small Out-Line Package (带散热片的小尺寸封装)
HSOP is a surface mount package with ìgull wingî lead form.This package has
a mechanically attached thick Copper (Cu) heat slug to improve the thermal performance.The
exposed heat slug provides a direct path for heat conduction awayfrom an IC and into a solder
attached Printed Circuit Board (PCB).
举一反三
我想写一篇关于奥巴马的演讲的文章,写哪一篇好呢?为什么好
奥巴马演讲不用看稿子.为什么中国领导演讲要看?
想找英语初三上学期的首字母填空练习……
英语翻译
1,人们染上烟瘾,最终因吸烟使自己丧命.
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