题目
题型:不详难度:来源:
A、SO2 B、BeCl2 C、BBr3 D、COCl2
II.铜(Cu)是重要金属,Cu的化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途,如CuSO4溶液常用作电解液、电镀液等.请回答以下问题:
(1)Cu+基态核外电子排布式为______.
(2)CuSO4可由金属铜与浓硫酸反应制备,该反应的化学方程式为:______;CuSO4粉末常用来检验一些有机物中的微量水分,其原因是______;
(3)SO42-的立体构型是______,其中S原子的杂化轨道类型是______;
(4)元素金(Au)处于周期表中的第六周期,与Cu同族,一种铜合金晶体具有立方最密堆积的结构,在晶胞中Cu原子处于面心,Au原子处于顶点位置,则该合金中Cu原子与Au原子数量之比为______;该晶体中,粒子之间的作用力是______;
(5)上述晶体具有储氢功能,氢原子可进入到由Cu原子与Au原子构成的四面体空隙中.若将Cu原子与Au原子等同看待,该晶体储氢后的晶胞结构为CaF2的结构相似,该晶体储氢后的化学式应为______.
答案
B、BeCl2是直线形结构,正负电荷中心重合,为非极性分子,故正确;
C、BBr3是平面三角形结构,正负电荷中心重合,为非极性分子,故正确;
D、COCl2是平面三角形结构,但夹角不都相同,正负电荷中心不重合,为极性分子,故错误;
故选BC;
(1)铜是29号元素,铜原子失去1个电子生成亚铜离子,其核外电子排布式是1s22s22p63s23p63d10;
故答案为:1s22s22p63s23p63d10;
(2)加热条件下,铜和浓硫酸反应生成硫酸铜、二氧化硫和水,反应方程式为:Cu+2 H2SO4(浓)
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故答案为:Cu+2 H2SO4(浓)
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(3)SO42-离子中含有4个σ键,没有孤电子对,所以其立体构型是正四面体,硫原子采取sp3杂化;
故答案为:正四面体,sp3;
(4)在晶胞中Cu原子处于面心,Au原子处于顶点位置,所以该晶胞中含有铜原子个数=6×
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2 |
1 |
2 |
故答案为:3:1;金属键;
(5)根据氟化钙的晶胞知,每个氢原子连接3个铜原子一个金原子,所以该晶胞中含有8个氢原子,则其化学式为:
H8AuCu3;
故答案为:H8AuCu3.
核心考点
举一反三
A.图(1)和图(3) | B.图(2)和图(3) | C.图(1)和图(4) | D.只有图(4) |
A、B、C、D、E都是短周期元素,原子序数依次增大,五种元素核电荷总数为42,B、C同周期,A、D同主族.A、B能形成两种液态化合物甲和乙,原子个数比分别为2:1和1:1.根据以上信息回答下列问题: (1)甲、乙两分子中含有非极性共价键的物质的电子式是______,C元素在周期表中的位置是______. (2)C和D的离子中,半径较小的是______(填离子符号). (3)将D的单质投入甲中,待D消失后再向上述溶液中加入E的单质,此时发生反应的化学方程式是______. (4)C、D、E可组成离子化合物DxEC6,其晶胞(晶胞是在晶体中具有代表性的最小重复单元)结构如图所示,阳离子D+(用○表示)位于正方体的棱的中点和正方体内部;阴离子EC6x-(用●表示)位于该正方体的顶点和面心.该化合物的化学式是______. | |||
键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可以用于估算化学反应的反应热(△H),化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差.参考以下表格的键能数据,回答下列问题: |